SMT貼片加工流程簡述

　　SMT（Surface Mount Technology）是表面貼裝技術，主要是通過貼裝機將電子元器件直接安裝在電路板的表面，來替代傳統的車板貼裝技術。在現代的電子制造業中，越來越多的電子產品使用SMT技術完成電路板的制造，因為它有效、準確、可靠。接下來我們將介紹SMT貼片加工流程。

　　1. 前期準備

　　在進行SMT貼片加工前需要進行一系列的前期準備工作，包括PCB的設計制作、元器件的選型和采購、鋼網的制作以及貼片機的設置調試等。這個階段的主要目的是為了確保電路板可以順利進行貼片加工。

　　2. 鋼網印刷

　　在進行貼片加工前，需要在電路板的表面貼上一些焊膏來輔助電子元器件的安裝。這就需要用到鋼網印刷機來制作鋼網印刷板，然后通過鋼網印刷板在電路板表面涂上一層焊膏，這個步驟也叫鋼網印刷。

　　3. 元器件分裝

　　在進行貼片加工前，需要將不同類型的電子元器件按照其類型分裝好。分裝好的電子元器件是由供應商直接提供的，通常以盤裝或者卷帶裝的形式出現。在分裝過程中，需要將元件分裝到特定尺寸的安裝盤或卷帶中，以保持它們的穩定性和方便予以操作。

　　4. 貼片

　　貼片是整個SMT貼片加工流程中很重要的環節，需要使用貼片機將電子元器件準確地貼到電路板的焊膏上。在這個階段中，電路板被定位在貼片機上，然后電子元器件從元器件容器中拉出并平穩地放置在焊膏上。貼片機將完成的電路板送到焊接機中進行下一步操作。

　　5. 回流焊接

　　電子元器件被貼附在電路板上后，它們需要與焊膏粘連在一起。為此，需要使用回流焊接機，通過加熱和冷卻的作用，將電子元件和焊膏融合在一起。這個步驟使得電子元器件更加牢固地固定在電路板上，并且連接可靠性更高。

　　6. 清洗

　　電路板完成后，需要進行清洗，去除焊劑、殘留的污垢等，以避免影響電路板的品質和可靠性。清洗可以用手動清洗或者機械清洗等方式完成。

　　7. AOI檢驗

　　AOI（自動光學檢驗）是指在SMT貼片加工流程中使用設備來對貼片后的電路板進行質量檢查。在AOI系統中，使用高分辨率的攝像頭進行掃描，可以準確地捕捉到焊點的圖像，并通過圖像處理軟件來識別是否存在缺陷或錯誤。

　　總之，在SMT貼片加工流程中，需要使用多種設備來完成各個環節，這些設備需要進行調試和維護。在制造過程中，需要嚴格遵守相關的工藝流程和質量控制規范，以確保SMT貼片加工的品質和可靠性。